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半導體芯片的粘合強度檢測設備

發布時間：2021-12-16　點擊量：1507

半導體芯片的粘合強度檢測設備

該設備是一種多類型強度測試儀，可以準確測量拉線、模具剪切、剝離強度測量等各種強度。

[特征]

  • 通過簡單地改變稱重傳感器的安裝方向，就可以與這一單元進行從拉、剝、推到共享測試的處理。

  • 采用高精度微型步進電機，從超低速范圍到高速均可穩定測量。

  • 測量后即刻的負載波動圖可通過專用數據處理軟件自動導入。

  • 通過安裝可選的加熱臺，可以在加熱狀態下進行測量。

  • 我們還提供與待測物體相匹配的 CCD 相機和顯微鏡等觀察選項。

  • 可提供與工件和測量內容相匹配的夾具和工具等定制產品。

主要用途