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適用于小樣品檢測的3D表面形狀測量系統(tǒng)介紹
它是一個(gè)使用白光干涉技術(shù)的系統(tǒng)，可以非接觸測量包括臺階和粗糙度在內(nèi)的三維形狀。
Profilm 3D 適用于測量小樣本，涵蓋了測量 3D 形狀所需的所有功能，并且比傳統(tǒng)產(chǎn)品更緊湊、更便宜。
多種測量模式，包括垂直掃描干涉法 (WLI)，適合微米級臺階和形狀的高精度測量，相移干涉法 (PSI)，適合測量納米級形狀和粗糙度。包括標(biāo)準(zhǔn)步驟樣品在內(nèi)的一切都是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，包括用于放大物鏡、自動(dòng)載物臺以及便于操作和分析和管理測量數(shù)據(jù)的軟件。
低價(jià)！
在配備所有必要功能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低價(jià)
納米量級
的高分辨率 采用相移干涉法實(shí)現(xiàn)高分辨率
全標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
XY自動(dòng)載物臺、手動(dòng)左輪、自動(dòng)光強(qiáng)調(diào)節(jié)、自動(dòng)對焦功能
緊湊型外殼
主體占地面積為 30 x 30 厘米的緊湊型設(shè)計(jì)。
配備 WLI 和 PSI 兩種測量模式
一個(gè)裝置同時(shí)測量步距測量和粗糙度測量
操作
簡單 基本操作只需簡單的鼠標(biāo)操作
符合 ISO 標(biāo)準(zhǔn)的粗糙度測量符合
國際標(biāo)準(zhǔn) ISO25178
擴(kuò)展
性 多種物鏡選擇、數(shù)據(jù)拼接功能
| 半導(dǎo)體 | 晶圓凸塊、CMP焊盤等 |
|---|---|
| 醫(yī)療領(lǐng)域 | 注射針、人工關(guān)節(jié)、支架等 |
| 安裝板 | 銅線、凸塊、透鏡等 |
件。
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